Spectrum ReFill LW-PLA UltraFoam Lion Orange, 1,75 mm / 750 g

ReFill LW-PLA UltraFoam firmy Spectrum to filament bez szpuli nawinięty na tekturowy rdzeń, kompatybilny z szpulami wielokrotnego użytku Bambu Lab i szpulami Spectrum do samodzielnego wydrukowania* – nie wymaga dodatkowych adapterów. To ekologiczne rozwiązanie praktycznie nie generuje odpadów i jest dostępne w przystępnej cenie!

* Tutaj znajdziesz pliki STL dla szpul Spectrum do samodzielnego wydruku.

Spectrum LW-PLA UltraFoam to specjalistyczny filament oparty na Spectrum Premium PLA. Wykorzystuje technologię aktywnego spieniania, co pozwala znacząco obniżyć wagę materiału. Jest szczególnie odpowiedni do lekkich zastosowań wymagających wytrzymałości mechanicznej, niskiej wagi i czystego wykończenia powierzchni – na przykład w modelarstwie, komponentach bezzałogowych statków powietrznych (UAV) lub prototypach funkcjonalnych.

Filament został opracowany z dodatkiem substancji, które powodują kontrolowaną ekspansję objętościową w określonych temperaturach drukowania. Proces spieniania rozpoczyna się w temperaturze około 220°C, a maksymalna ekspansja występuje w zakresie od 240°C do 250°C. W niższych temperaturach (poniżej 220°C) materiał zachowuje się jak konwencjonalny PLA i można go przetwarzać z odpowiednią elastycznością. Podczas pełnej fazy spieniania filament osiąga:

• Wzrost objętości: ponad 3-krotnie
• Wyjątkowo niską gęstość: ok. 0,40 g/cm³
• Redukcję przepływu: możliwa do 70%

Rozszerzalność można kontrolować poprzez temperaturę drukowania, co pozwala na precyzyjne dopasowanie gęstości drukowanego obiektu. Ta właściwość umożliwia zastosowanie zarówno w lekkich elementach konstrukcyjnych, jak i w zastosowaniach wymagających estetyki. Ponadto matowa powierzchnia zapewnia wizualnie jednolitą i technicznie czystą powierzchnię elementu. Wraz ze wzrostem stopnia spienienia kolor materiału ulega rozjaśnieniu – efekt ten należy uwzględnić przy projektowaniu elementów z widocznymi powierzchniami.

Właściwości:

• matowe wykończenie powierzchni,
• technologia aktywnego spieniania,
• ponad 3-krotna redukcja gramatury wydruku,
• regulowana gęstość materiału poprzez pełną kontrolę przepływu i struktury,
• bardzo niska gęstość końcowa.

Wskazówki:

► Szybkość rozszerzania może zależeć od modelu drukarki.
► Drukarki z zamkniętą komorą roboczą mogą osiągnąć większą ilość piany.
► Wilgoć utrudnia formowanie się piany. Zaleca się wysuszenie przed drukowaniem.
► Większe cofanie zmniejsza liczbę gwintów.
► Jeśli trudno jest zdjąć modele ze stołu roboczego, należy obniżyć temperaturę stołu roboczego.
► W przypadku modeli kruchych należy zwiększyć wartość przepływu.