TermoPasty Pasta termoprzewodząca AG Copper, 4 g - strzykawka

Pasta termoprzewodząca TermoPasty AG Copper to pasta na bazie miedzi, która zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła i niezawodnie podgrzewa podzespoły – przy imponującej przewodności cieplnej wynoszącej ~3,1 W/mK!

Dla uzyskania wysokiej wydajności chłodzenia

Dzięki zastosowaniu wysokiej jakości związków miedzi pasta niezawodnie wypełnia mikroskopijne nierówności między procesorem a radiatorem, zapewniając w ten sposób równomierny transfer ciepła. W połączeniu z miedzianymi radiatorami ujawnia swój pełen potencjał i gwarantuje maksymalną wydajność systemu.

Doskonała stabilność termiczna

Dzięki wysokiej stabilności termicznej pasta z łatwością wytrzymuje temperatury od -50 °C do +250 °C, a nawet do 340 °C w krótkich okresach czasu. Idealna do systemów high-end, wymagających urządzeń elektronicznych i zastosowań przemysłowych. Lepkość zapobiega niepożądanemu rozpływaniu, a wskaźnik tiksotropii (380 ± 10) umożliwia niezwykle precyzyjne zastosowanie.

Doskonałe właściwości dielektryczne

Pasta o gęstości ok. ~2,9 g/cm³ nie odparowuje i pozostaje na swoim miejscu nawet po długim okresie użytkowania. Imponuje również znakomitymi właściwościami dielektrycznymi, tj. doskonałą izolacją elektryczną o rezystancji skrośnej wynoszącej 3,8 x 10¹⁴ Ohm x cm.

Nie łączyć z aluminium!

Stosowanie pasty z aluminiowymi radiatorami może powodować korozję galwaniczną. Jeśli więc pracujesz z aluminium, powinieneś użyć pasty termoprzewodzącej Extreme.